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Fabricação de protótipo de protótipo PCBA de armazenamento em nuvem de armazenamento em nuvem
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Armazenamento em nuvem placa de pcb smart home pcb de engenharia reversa serviço pcba protótipo de fábrica de placa de circuito
Criar um protótipo de PCB (placa de circuito impressa) e PCBA (conjunto da placa de circuito impresso) para aplicativos de armazenamento em nuvem envolve várias etapas cruciais. Essas etapas garantem que a placa de circuito atenda aos requisitos de integridade, conectividade e durabilidade dos dados.
PCB de armazenamento em nuvem
Microcontrolador ou processador:
Unidade de processamento central para gerenciamento e controle de dados.
Chips de memória:
Memória flash ou controladores SSD para armazenamento de dados.
Conectores:
Interfaces para transferência de dados (USB, SATA, PCIE).
Gerenciamento de energia:
Reguladores e capacitores de tensão para fonte de alimentação estável.
Componentes de rede:
Controladores Ethernet ou módulos Wi-Fi para conectividade em nuvem.
Componentes passivos:
Resistores, capacitores e indutores para integridade e filtragem de sinal.
Benefícios da prototipagem PCBs para armazenamento em nuvem
Velocidade para o mercado: a prototipagem rápida permite iterações mais rápidas e tempo mais rápido para novas soluções de armazenamento em nuvem.
Personalização: adapte o design a requisitos específicos de aplicativos, como velocidades de transferência de dados e opções de conectividade.
Eficiência de custos: reduza os custos por meio de processos de fabricação eficientes e identificando falhas de design no início da fase de prototipagem.
Family cloud storage PCBA
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd. Foca -se em serviços de fabricação SMT, PCBA Assembly e OEM & ODM Processing and Manufacturing para vários produtos eletrônicos. Os equipamentos e tecnologia de produção existentes atingiram o nível avançado de pares nacionais e estrangeiros, incluindo principalmente máquinas de impressão americana dek totalmente automáticas, máquinas SMT de alta velocidade da série Siemens D, Heller Treze Zona de Temperatura Furnos de Solda, etc. Os componentes SMD para 0201 e 01005, bem como BGA e outros SMDs de precisão ultra-alta com um passo de 0,3 mm, podem ser instalados. Ao mesmo tempo, possui equipamentos de suporte relacionados, como AOI, raio-x, medidor de espessura de pasta de solda 3D, divisor de roteamento visual, divisor de corte em V, etc. possui forte capacidade abrangente de processamento e produção de apoio. Para melhorar a competitividade principal da empresa, o Shenzhen P&D e o Centro de Marketing foi criado em outubro de 2015, principalmente responsável pela P&D de front-end e marketing de placas de PCBA. Existem 12 engenheiros de P&D e 20 profissionais relacionados. Ele pode atender à depuração de pesquisa...
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