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Criar um protótipo de PCB (placa de circuito impressa) e PCBA (conjunto da placa de circuito impresso) para aplicativos de armazenamento em nuvem envolve várias etapas cruciais. Essas etapas garantem que a placa de circuito atenda aos requisitos de integridade, conectividade e durabilidade dos dados.
PCB de armazenamento em nuvem
Microcontrolador ou processador:
Unidade de processamento central para gerenciamento e controle de dados.
Chips de memória:
Memória flash ou controladores SSD para armazenamento de dados.
Conectores:
Interfaces para transferência de dados (USB, SATA, PCIE).
Gerenciamento de energia:
Reguladores e capacitores de tensão para fonte de alimentação estável.
Componentes de rede:
Controladores Ethernet ou módulos Wi-Fi para conectividade em nuvem.
Componentes passivos:
Resistores, capacitores e indutores para integridade e filtragem de sinal.
Benefícios da prototipagem PCBs para armazenamento em nuvem
Velocidade para o mercado: a prototipagem rápida permite iterações mais rápidas e tempo mais rápido para novas soluções de armazenamento em nuvem.
Personalização: adapte o design a requisitos específicos de aplicativos, como velocidades de transferência de dados e opções de conectividade.
Eficiência de custos: reduza os custos por meio de processos de fabricação eficientes e identificando falhas de design no início da fase de prototipagem.