Gerenciamento térmico: Garanta a dissipação de calor adequada para componentes de alta potência.
Escudo EMI: Incorpore técnicas de design para minimizar a interferência, especialmente em aplicativos sem fio.
Tolerâncias de fabricação: siga as diretrizes de design da PCB para garantir a fabricação e a confiabilidade.
Uma placa-mãe da CPU projetada para robôs de IA é crucial para gerenciar operações complexas, processamento de dados e tomada de decisão em tempo real. Esse tipo de placa -mãe serve como o núcleo do gabinete de controle de robôs, integrando vários componentes e interfaces essenciais.
Principais recursos
CPU de alto desempenho:
Normalmente equipado com processadores de vários núcleos (por exemplo, Intel, AMD ou ARM) para lidar com cálculos intensivos necessários para algoritmos de AI e tarefas de aprendizado de máquina.
Aceleradores de IA dedicados:
Pode incluir chips especializados, como GPUs (unidades de processamento gráfico) ou TPUs (unidades de processamento tensoras) para acelerar as cargas de trabalho de IA.
Memória e armazenamento:
RAM: RAM de alta capacidade (por exemplo, DDR4/DDR5) para acesso rápido a dados.
Armazenamento: SSDs (unidades de estado sólido) para recuperação rápida de dados e armazenamento de grandes conjuntos de dados.
Interfaces de E/S:
Várias portas para conectar sensores, câmeras, atuadores e módulos de comunicação (por exemplo, USB, Ethernet, HDMI, CAN).
Gerenciamento de energia:
Sistemas de distribuição de energia eficientes para garantir que todos os componentes recebam energia adequada, com opções para sistemas de redundância e backup.
Soluções de resfriamento:
Sistemas de refrigeração integrados (ventiladores, dissipadores de calor) para manter as temperaturas operacionais ideais durante tarefas intensivas.